Circuitos impressos análise de defeitos e detecção
Um laboratório de análise de falhas emprega uma grande variedade de técnicas para procurar defeitos nos circuitos integrados. Na semana passada, nós experimentamos o que se passa dentro de um laboratório de análise de falhas e hoje vamos dar uma olhada nos diferentes tipos de defeitos de circuitos impressos
Tipos de defeitos PCB
Há três tipos de defeitos amplas que poderiam acontecer em placas de circuito impresso. Perturbações físicas no interior do material, falhas dentro da maquiagem nos problemas de construção e materiais elétricos. Estes requer uma abordagem diferente na detecção e mostra diferentes sintomas que podem ser descobertos através da análise de casos em todo o fracasso.
perturbações físicas dentro do material incluem a mais óbvia. Nem por isso que eles são simples de detectar, mas eles são mais fácil de obter um leigo compreender. Elas ocorrem no caso da integridade do chip reduz em alguns lugares. Fissuras de fadiga e corrosão dois tipos de este tipo de avaria. Freqüentemente, os defeitos são minúsculos e não podem ser observadas sem tecnologias que realmente ajudam o teste.
Testes
A penetração do corante é uma excelente estratégia para detectar essas falhas. O chip está manchado com um material de coloração que revela rachaduras e falhas. As características específicas dessas falhas dá aos engenheiros uma idéia de que tipo de falha que realmente é.
O segundo tipo de falha é apenas um que lida em conjunto com a pureza dos materiais. Materiais semicondutores são projetados para especificações precisas realmente com o nível certo de minerais necessários para determinadas propriedades. Os desvios estes montantes podem fazer com que o chip para se comportar de formas inesperadas. Dado que os desvios poderia ser minúsculo, medições precisas utilizando várias técnicas de emissão são utilizados para determinar a extensão das falhas.
O terceiro tipo de falha lida com todas as muitas falhas elétricas que possam ocorrer sobre as inúmeras ligações em qualquer dado de fichas. É incrivelmente difícil de detectar essas falhas, apenas um dos pontos de partida é geralmente para descobrir qual parte do chip é o superaquecimento. Imagiologia fluorescente ao mesmo tempo como a imagem latente de cristal líquido que você possa aprender em que o calor será gerado, embora isso não implicará automaticamente que a falha ocorre na parte inferior, uma vez que pode ocorrer em algum lugar "acima do rio."
< defeitos p> Circuitos impressos exigem uma profunda sabendo dos métodos de chips de trabalho. É realmente uma ciência exata também ser um artand uma polegada que novos métodos estão sendo constantemente inovou.
Resumo
Há três tipos de grandes defeitos de circuito impresso que poderia ser a razão por trás do fracasso um componente. O mais importante é ruptura física no interior do material. Isto pode ser detectado utilizando corante penetrante. A segunda é a pureza do material de que é mais difícil de detectar e só pode ser descoberta com instrumentos de medição precisos. A última é falhas elétricas que ou imagens fluorescentes ou de imagem de cristal líquido permite que você localize onde o superaquecimento surge.
Printed Circuits DefectsAnalysis e Detecção
Um laboratório de avaliação falha emprega uma grande variedade de maneiras de procurar defeitos nos circuitos integrados. Uma semana atrás, nós experimentamos o que se passa dentro de um laboratório de avaliação fracasso e hoje vamos dar uma parecem com os diversos tipos de defeitos circuitos impressos
Tipos de defeitos PCB
Há três tipos defeitos de amplos que podem aparecer em placas de circuito impresso. Perturbações físicas durante o material, falhas na maquiagem dos problemas materiais de construção e elétrico. Estes tem uma abordagem diferente na detecção e mostra diferentes sintomas que muitas vezes é descoberto por meio da análise condições em todo o fracasso.
perturbações físicas no interior do material incluem a mais aparente. Não muito eles são simples de detectar, mas eles são mais fáceis para qualquer leigo entender.
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