Lead Free Onda Estudo de solda

É um fato bem conhecido que o campo de onda de solda tem vindo a crescer a um ritmo bastante rápido. Como qualquer outra tecnologia, alguns inconvenientes estão associados com esta tecnologia também. Para superar estes inconvenientes e para tornar esta tecnologia ainda mais eficientes e produtivas vários estudos estão sendo feitos para tornar essa tecnologia mais perto da perfeição. Nesta categoria o estudo principal está sendo feito em relação ao fator de liderança envolvidos no processo de solda da onda, pois sabe-se que o chumbo é produto bastante prejudicial que é gerado em muitos dos processos tecnológicos e investigação está a ser feito para tornar o chumbo processo processo livre

< a href = "http://swpc.co.il/Page31.html" > chumbo onda de solda livre será bastante útil para as pessoas envolvidas no negócio deste processo. Vários estudos estão a ser feitas de modo a tornar o processo de chumbo. Sob estes estudos, o principal coisa que vem é sobre a dissolução de cobre nas ligas sem chumbo. Também foram realizados estudos sobre o uso de ligas que necessitam de solda por onda preservação adicional pot apenas devido a taxas de dissolução de cobre mais elevados. Sob a primeira parte deste estudo, verificou-se que se há alguma diferença significativa entre as ligas de Sn /Cu /Ag. Este estudo comparou as três ligas e determinou que que liga vai absorver menos cobre na temperatura onda de solda.

No âmbito deste procedimento estudo dos vasos feitos de ligas diferentes foram feitas para conter uma quantidade igual de metal e, em seguida, foram aquecido até o limite de temperatura de 573 ° F (276 ° C). Nesta condição as alterações nas ligas foram monitorizados a cada 5 minutos, de modo a obter qualquer tipo de alteração visível nas ligas. Depois deste teste constatou-se que as ligas colocados para o teste de onda de solda sem chumbo absorvido cobre exactamente duas vezes, em seguida, que Castin absorvida durante o ensaio realizado sobre ele. Portanto, a conclusão foi feita de que o Castin é bastante estável na temperatura onda de solda, e exigirá menos manutenção liga inicialmente

Este teste ajudou muito na determinação da liga adequada para a realização do < a href = “ http: //swpc.co.il/Page41.html&"; > potes de solda onda. Ao mesmo tempo, observou-se que o uso de ligas de Castin reduz a dissolução do cobre durante a temperatura de soldadura por onda, portanto, faz com que o procedimento de chumbo. A redução na quantidade de dissolução de cobre nas panelas onda de solda, durante o processo de solda da onda feito o processo de solda por onda mais produtivo em termos de placas de circuitos impressos fabricados eo desempenho do conselho à temperatura extrema.

A principal conclusão extraída a partir destes estudos, em várias ligas para tornar o processo de soldadura por ondulação sem chumbo foi que, as placas de circuitos impressos fabricados deveria ser concebido para ter uma barreira de metal de solda na sua superfície. Geralmente metal de níquel é usado como uma barreira de solda para este processo. No entanto, verificou-se que o ouro pode também ser usado em vez de chumbo, mas, em seguida, o ouro é depositado nas panelas de solda causando mais problemas. Então níquel é usado Restaurant  .;